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[新闻图片]三星内存: 重大突破 三星研发全球首款3D内存芯片
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上一张 | [简介] 4GB的三星TSV WSP DRAM内存条 三星的这种“晶圆级堆叠封装”(WSP)内存芯片由4个512Mb DDR2芯片组成，总容量2Gb，因此如果用来生产DDR2 DIMM内存条，就可以得到4GB的容量——双面、16颗芯片。虽然现在已经有了8GB的DDR2内存条，但使用WSP和TSV技术的产品前景无疑更为广阔。 ... |
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[新闻图片]三星内存: 重大突破 三星研发全球首款3D内存芯片 |
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