2007年4月17日，2007年春季英特尔技术峰会论坛（Intel Developer Forum，简称IDF2007）在北京国际会议中心隆重拉开序幕。作为英特尔公司2007春季全球唯一的一场技术盛宴，这场历时两天的IDF2007汇集了全球各地数以千计的技术专家、开发人员、用户代表、媒体记者和分析师，堪称迄今为止在中国举办的规模最大的、具有全球影响力和产业领导力的国际性IT峰会。
而作为英特尔公司的亲密合作伙伴，同时也是本次英特尔技术峰会论坛的参展商，WINTEC（美商威特）也在会上展出了包括DDR3、FB-DIMM在内的全系列内存产品。其中FB-DIMM内存模组是WINTEC（美商威特）专门针对服务器领域推出的高端产品；而DDR3内存模组，则是WINTEC（美商威特）专门为Intel即将发布的桌面台式机最新芯片组量身打造的产品。
继DDR2内存取代DDR成为市场主流之后，制造工艺更先进、工作频率更高的DDR3内存也已经呼之欲出。与DDR2相比，DDR3不但能够提供更加强劲的性能，而且先进的90nm制造工艺和更低的工作电压，也让DDR3的功耗比DDR2足足降低了40%，其对散热环境的要求也大大降低。这使得DDR3内存可以被更方便地应用于笔记本电脑等移动设备，并且能够显著延长电池的续航能力。
正因为DDR3具备如此之多的优势，所以除了Intel会在最新的芯片组产品中提供对DDR3内存的支持外，另一大芯片巨头AMD也计划在处理器中增加对DDR3内存的支持。这样一来，不久的将来DDR3所拥有的光辉市场前景，显然已经非常值得我们期待。
