美国IBM、新加坡特许半导体、韩国三星宣布,他们将与德国英飞凌、美国飞思卡尔联手,共同开发和生产32nm工艺的计算机芯片。这五家巨头的联盟将持续到2010年,用三年左右的时间设计、开发、生产下一代芯片,并用于超级计算机和移动设备等产品。
三星System LSI业务总裁Kwon Oh-Hyun表示:“预计到32nm工艺的时候会出现新的重大挑战,无论是在原材料方面还是在生产设备的制造上。”
更高级的工艺无疑会增强企业的竞争力,并扩大利润,但随着技术的飞速发展,继续改进工艺的难度越来越大,因此联合开发技术和生产方法就成了业界的一种新趋势,有助于芯片生产商降低成本、更好地服务大客户。即使在90nm、65nm和45nm上,多家业界巨头也达成了类似的合作协议,更困难的32nm也不得不继续如此。
目前业界的最新工艺是正在趋于成熟的45nm,接下来就是32nm,然后是22nm……9nm……
(2007-05-24)