据消息报导,半导体厂商海力士(Hynix)宣布,他们已经与欧洲领先的纳米技术研究中心IMEC达成战略合作伙伴关系,共同研究32nm以及更先进的内存生产工艺。据悉,海力士将与IMEC的非易失性存储计划和平版印刷术计划合作,而其中海力士致力于浮动栅极、氮化物存储活性、high-k电介质材料等方面的研究,而IMEC正在挑战沉浸式和远紫外平版印刷术。
另外在早些时候,美国IBM、新加坡特许半导体、韩国三星、德国英飞凌、美国飞思卡尔五大巨头宣布将联手进军32nm工艺计算机芯片的设计和制造。
(第三媒体 2007-05-25)