奇梦达内存: 奇梦达“服务器内存全国巡展”第三站

随着PC内存的价格战愈来愈激烈，内存厂商纷纷在扩大产量和保持利润间寻求最佳的平衡。而服务器内存仍维持在一个相对稳定和高利润的空间，并随着服务器需求的不断增加，将是渠道代理的一个好选择。内存在服务器的硬件中可谓‘重量级人物’，影响着服务器的整体性能。主营业务的扩充必然带来数据的增加，安全有效节能的存储逐渐成为企业IT人员关注的焦点。

2007年5月25日上午9点，从英飞凌拆分的全新内存公司奇梦达和宝通共同举办的“奇梦达服务器内存产品全国巡展”在北京丽亭华苑宾馆召开。展会主题为“鱼水有道携手齐飞”，意在携手渠道，将高性能质量卓越的服务器内存推广给市场。在展会上，来自奇梦达、宝通公司的技术专家介绍了服务器内存的最新技术和奇梦达内存的领先优势，让与会的渠道商们、合作伙伴、用户可以更全面更深入的了解奇梦达的内存产品，以此加强双方的沟通，进一步建立和巩固与渠道的合作。

奇梦达的节能技术

奇梦达也是目前全球为数不多的采用沟槽技术的DRAM供应商之一，这一技术能有效达到节能的效果。由于沟槽技术的应用，在节能方面，奇梦达相比同类厂商优势非常明显。奇梦达DDR2 DIMM模组的工作电流和功耗比竞争对手的产品要低30﹪以上，甚至2GB模组的功耗比竞争对手的1GB模组还要低；在110nm FB-DIMM实例测试中，奇梦达存储器的工作温度比竞争对手低16℃。

凭借堆叠技术实力，奇梦达在最高密度支持方面处于领先

凭借堆叠技术实力，奇梦达在最高密度支持方面处于领先地位，双晶粒FBGA封装具备优化的布线对称性，良好的散热途径，均等的组件温度，总体高度低（1.3毫米）等优点。四晶粒封装，可实现基于2Gb组件的16GB模组，散热性能预计与双晶粒封装相同，总体封装高度只有1.4mm。高密度寄存型DIMM采用高级封装技术，模组密度可以达到8GB，该DIMM采用1Gb的四层堆叠。此外，奇梦达还提供尺寸更大的高密度模组，是标准模组经济实用的替代品，对于客户来说具有约25﹪的价格优势。

其他技术优势

另外，奇梦达的技术专家还提到，在FB-DIMM模组上，奇梦达具备AMB芯片设计能力和DRAM的技术专长，结合特有的散热工艺，为客户提供完整的FB-DIMM解决方案，在2006年第四季度以后，奇梦达开始提供AMB产品和技术支持，能提供优化的散热解决方案和667Mb/s DDR2组件，而且拥有世界一流的模组组装和测试。

快速增长的刀片式服务器细分市场需要矮版DIMM。面向刀片服务器的应用，奇梦达能提供适用于刀片式服务器的矮版型DIMM，矮版型DIMM使刀片服务器中有更好的空气流动，可利用空间增加62﹪。而面向网络基础设施领域，奇梦达能提供完整和具有竞争性的标准组合。在特殊应用上，奇梦达则能定制模组，满足客户的特殊要求。

目前，奇梦达服务器产品系列非常丰富，能支持所有服务器厂商对DRAM的需求。

之后，几位北京的客户高度的评价此次活动。来自北京越海洋波的客户说，“目前，服务器内存技术的发展日新月异，渠道商对深奥复杂的内存技术还缺少了解。奇梦达举办的这次展会，使我们渠道商不仅能了解到奇梦达的技术，而且进一步加强了双方的沟通，坚定了我们渠道商的信心，希望这样的活动能继续下去。”

奇梦达作为专业的内存产品制造商不仅将英飞凌的优异品质保持至今，同时在产品和渠道规划上日益进深，以其创新、热情、快速的精神在中国市场深耕发展。

（新闻稿 2007－06－19）