从Vista的登台到今天，陆陆续续已经热了有半年了，台上他风风光光火得一塌糊涂，台下的周边硬件厂商也早就狂窜疯长的如火如荼了，再赶上大夏天涌来这股“装机热”，如果此刻你正在选购PC的热浪中欲火中烧，那么没办法，纵情燃烧吧！
装机最大的好处就是DIY，这个自由度是品牌机给不了的，但是话分两面，DIY的过程也是有原则可依的，即硬件之间的合理搭配与兼容。就现阶段市场环境而言，为追求Vista而装机的用户占大多数，也有相当一部分用户是为游戏而装，不管是哪一种动机，共通的必备条件之一，就是内存的选择搭配。在DDRII667内存以平易近人的价格风行整个市场，而新的操作平台之上迅速涌现出大量高要求软体的情势下，下一棒DDRII800的接力赛已如离弦之箭，势如破竹。商家总比消费者看得要远，内存厂商早已不知不觉中开始朝DDRII800指去，就在今夏，这把火将不可遏止地蔓延开来。
Kingmax作为国际知名存储厂商，也积极参与着一波波的市场追逐赛。而在DDRII800内存的生产工艺上，Kingmax同样拥有着业内显赫的名声和颇受好评的口碑。Kingmax正是采用这种与世界并进的无铅制程技术，并以新一代0.10微米原厂颗粒精心打造的Kingmax“极速战神”Mars系列DDRII内存，拥有高达6.4GB/s的内存频宽；内建Kingmax独家高科技的防伪红色的ASIC译码芯片(运用Kingmax特有的TinyBGA彩色封装专利技术，可100%发挥防仿冒的功能)；直接整合了ODT技术可提高系统的稳定性；1.8伏特的低工作电压可节省约50﹪的耗电量,完全符合JEDEC规范，将可完美支持所有新世代DDRII高速计算机平台。
Kingmax是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存厂商，并实现了完整的供应链垂直整合，即Kingmax从原厂采购晶圆后自行切割与封装成内存颗粒，整个内存生产的流程均由Kingmax自有的封装工厂独立完成。并且在众多内存厂商中，只有Kingmax早在七年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在SDRAM和DDR产品上，其内存领域的独家专利技术——TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名。不论是在技术的磨练、设备的配合更新以及人员的教育训练都能完全切实的掌握BGA封装所面临的严苛考验。
在测试方面，Kingman耗资近1000万美金购入代号为T5593的测试设备，此款高科技的测试设备，因为造价昂贵，一般的内存厂商鲜少建置，连专业的IC封装测试厂所能提供的测试产能也十分有限。有了这套测试设备，Kingmax就可以严格筛选出真正能达到800MHz以上的内存颗粒，进而可以量产出高质量的DDRII 800内存条。对于Kingmax来说，这也就在市场竞争中充分掌握了主动权，利用自身的技术优势走在了行业的前列。
技术上的支撑夯实了Kingmax在市场竞争中的核心实力，然而若想将趋势转化为现实，方法同样是不可缺少的渠道，Kingmax策略上有意在今夏暑期装机热的时候将DDRII 800的价格靠向DDRII 667，相对拉近二者之间的价差，为广大消费者提供了一个升级的良机同时，于内在意义上也对DDRII 800时代的推进起到了不容忽视的积极作用。
(新闻稿 2007-07-27)
