2010新年到来，作为PC市场的重要风向标，属于电脑的关键配件的内存市场有着明显的变化。Intel推出的Corei7架构彻底放弃了对DDRII的支持，AMD AM3接口处理器也整合支持DDRIII内存。各存储大厂的生产线都在转向DDRIII内存规格的生产，随着DDRIII内存价格的不断下降，市场研究机构iSuppli预测，DDRIII将在2010年取代DDRII成为电脑内存的主流标准。
涉及到内存领域，值得一谈的便是世界一流的存储技术领导品牌KINGMAX。KINGMAX一直以强大的研发能力及优质的产品性能在存储行业处于领先地位，在2010年DDRIII将要成为电脑配置主流的情况下，KINGMAX不但拥有完善的DDRIII产品生产线，更有着领先同行业的世界先进技术。作为世界领先的内存和闪存产品制造商，KINGMAX领先一步，宣布推出高密度DDRIII解决方案，为英特尔Core i5和ì7处理器提供了台式机和笔记本电脑平台最稳定的兼容性DDRIII内存模块，逐鹿2010年内存市场。这些DDRIII内存模块提供单、双和三通道配置，是专门为英特尔CPU调整，能够使游戏达到更佳的运作性能。
此次推出的高密度内存解决方案模块，包括KINGMAX 台式机内存DDRIII 1333和DDRIII 1600及笔记本内存DDRIII 1066和DDRIII 1333，其高密度容量达到了4G，为目前单根容量最大的内存模块，使讯号之间的传输更为迅速、快捷。KINGMAX DDRIII高密度内存模块采用了双面的生产技术，在PCB板表面前后各排列了8枚颗粒，每枚芯片容量为256MB。完全支持Intel最新的超频内存规格XMP(Extreme Memory Profiles)，在使用Intel XMP主机板时，芯片组会自动读取内存模块中的SPD，自动执行超频，证明了KINGMAX DDRIII内存完美的兼容性和稳定性，使玩家轻松的玩转超频。
该高密度内存模块在选材上精选最优质的IC颗粒芯片保证其具有良好的稳定性，确保KINGMAX内存100%的兼容各大电脑品牌，配备KINGMAX自行设计的PCB模板，合理细腻的线路布局将信号间的噪音干扰降到最低使其发挥强大的效能，采用世界专利的TinyBGATM制造技术，使内存拥有良好的散热性能，使内存模板上的IC和PCB板有一个良好的低温作业环境，使系统在高速运转时也能保持记忆的稳定，能使内存在高频率下达到极速运作,满足玩家对速度的追求。金手指采用240PIN接口设计，采用了高档的30U规格电镀工艺，抗氧化性能好，多次内存的插拔也不会伤及到内存最为脆弱的金手指，从而保证接口的信号传输使电脑玩家放心使用。
KINGMAX秉持着对产品完美质量的坚持，全系列内存在出厂之前都会经过最严格的实机测试，确保每一条内存都能拥有最佳的稳定性与兼容性，提供给消费者效能俱佳的内存模块。同时对环保极为看重的KINGMAX，其内存产品都采用了与世界同步的无铅量产制程，用无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求，是值得信赖的高品质绿色环保产品。更为重要的是，KINGMAX内存在防伪方面尤为出色，其特有的彩色封装专利技术，可100%发挥防伪功能。此外，KINGMAX产品还具备最新的隐秘型双层防伪标识，此种防伪标识具备扭缩币纹等最为先进的防伪技术，真正免除消费者的后顾之忧。
该解决方案提高了64位操作系统的性能效率，通过KINGMAX高密度DRAM模块运行视频解码，大型图像文件的处理和修改及对性能要求苛刻的游戏时，能大幅度提高电脑性能。KINGMAX高密度内存模块已经通过各大主机板测试，并具有免费的技术支持与全球的终身保固。KINGMAX推出高密度DDRIII内存解决方案为逐鹿2010内存市场占得先机，展示出了KINGMAX的技术实力和虎年雄心。
KINGMAX 4G DDRIII台式机专用内存产品规格
• 240-pin DDRIII 1333MHz/1600MHz DDRIII内存
• 容量：4G
• 颗粒：256M×8
• 电压：1.5V
• 全面满足单通道/双通道/三通道的需求
• 100%产品兼容性和稳定性
• 满足台式机超频玩家及游戏高手对高效能传输的要求
• 采用世界专利TinyBGA技术制造，因此拥有体积小，散热佳、电性干扰小等优势
• 全球终身质保
KINGMAX 4G DDRIII笔记本专用内存产品规格
·204-pin DDRIII 1066MHz/1333MHz
·容量：4G
·颗粒：256M×8
·电压：1.5V（相对于DDRII的1.8V降低约17%的耗电量）
·100%的产品兼容性与稳定性
·采用世界专利TinyBGA封装技术制造，拥有体积小、散热佳、电性干扰小等优势
·重视环保，产品制造生产全程采用无铅制程
·全球终身质保服务
(新闻稿 2010-01-13)
