众所周知，日本3月11日遭受了里氏9.0级大地震，对数十家半导体工厂的运营造成了影响，外界曾担心这将导致多种被广泛应用的半导体元件供应短缺和价格上涨。据4月19日国外消息报道，据台湾集邦科技(dramexchange technology inc)周一发表的行业数据显示，NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的新高，反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。
据集邦科技的数据显示，4月份上半个月16GB 2Gx8 MLC NAND闪存芯片的价格达到了3.78美元，比3月份下半个月上涨了1.07%。这个价格是自从去年9月下半月以来的最高水平，当时的合同价格达到了3.80美元。芯片的合同价格每个月发布两次。自从2月份下半个月以来，NAND闪存芯片价格一直在上涨。由于预计地震会影响日本晶圆生产造成全球半导体供应紧张，DRAM内存芯片价格也在3月份下半月开始反弹。
NAND 闪存
据介绍，3月上半月NAND闪存芯片比2月份下半月增加了4.56%，3月份下半月NAND闪存芯片价格比3月上半月增长了2.19%，4月上半月NAND闪存芯片价格又增长了1.07%。目前，市场专家对NAND闪存价格的未来走势发生了分歧，一些专家认为，随着价格增长速度减缓，NAND闪存芯片价格也许会下降，如果供过于求，NAND闪存芯片价格还会再次下跌。
对此，业内人士分析认为，受全球经济复苏推动，芯片市场显示了恢复增长，但日本9.0级地震对全球供应链产生了大的影响，邦科技的数据显示，NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的新高，反应了在日本3月11日大地震对数十家半导体工厂的运营造成了影响，是地震海啸中断了供应链，导致了存储芯片供应紧张和价格上涨。
（第三媒体 2011-04-19）
