众所周知HMC是一种混合内存立方体,它是由美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术,这款内存使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,如此又可以提升内存速度以及密度。据说这款HCM内存可以达到DDR3标准的15倍,而且功耗还可以降低70%,同时空间也减少了90%,确实是一件好东西。
而这美光作为HMC内存的第一家厂商日前宣布要将2GB的HMC内存工程样品出货,这也将是世界首款HMC内存产品。照例来说2GB或许有点小,不过美光是有野心的,计划来讲到明年初便可以生产容量4GB的HMC内存了,商业化仅需五年。
(第三媒体 2013年9月27日)