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[新闻图片]闪存封装: TSOP Vs BGA，闪存两种封装形态的异同 ！
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上一张 | [简介] TSOP封装的闪存，引脚位于颗粒两侧，共有48个引脚（下图右上）。 BGA封装的闪存，使用球栅阵列触点通信，触电位于芯片底部，数量有132个或更多。 240GB版本的东芝TR200内使用了8颗TSOP封装的闪存颗粒，每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。 &n... |
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[新闻图片]闪存封装: TSOP Vs BGA，闪存两种封装形态的异同 ！ |
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