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在当前分类中搜索“ DRAM ”共找到 114 条记录:
  • [业界前沿] 内存芯片: 地震刺激市场 三星已大量产移动DRAM芯片(2011-03-28)
  • 虽然日本9.0级大地震导致全球第二大闪存芯片巨头日本东芝一座工厂停产，但全球最大的内存芯片厂商三星电子日前称，它已经开始大批量生产新型移动DRAM内存芯片，由此看来，地震刺激相关企业积极备货而导致芯片价格上涨的状况，将可能有所缓解。
  • [业界前沿] 内存市场: DRAM内存芯片 今年将现供大于求售价下滑?(2011-01-17)
  • 在全球电子产业复苏的推动下，2010年全球电脑和手机市场显示了明显增长，存储芯片市场也因电脑和手机的增长而受益，全球芯片市场2010年预计增长率将达到31.5%；由于DRAM市场经过几年繁荣的发展之后将出现供大于求的局面，今年DRAM厂商面临着需求下降和售价下滑，亦是可能的。
  • [业界前沿] 三星芯片: 采用30nm级技术 三星生产高性能DRAM芯片(2010-07-25)
  • 世界经济回暖，促进了PC市场的生产发展，内存芯片市场也显示了恢复增长，而三星电子新的用于PC的内存芯片，能够以每秒钟2,133MB的速度处理数据，比其它产品的速度快16倍，而使用30纳米级加工技术生产新的2GB DDR3 DRAM内存芯片，将比50纳米或者60纳米生产同样的芯片减少约一半的成本，必然会受到市场的重视。
  • [业界前沿] 内存市场: 内存价格上涨 台湾DRAM厂商普遍从中受益(2010-04-14)
  • 由于全球金融危机的影响，过去两年资本投入不足，导致全球内存供应短缺；而微软Windows 7的发布也促使消费者和企业更新换代，购买了要求更大内存的新电脑；近来由于内存价格反弹，亚洲DRAM芯片制造商已经从价格反弹中受益。
  • [业界前沿] DRAM内存: 更低功耗DRAM内存颗粒 2Gb铜制程Q2出货(2010-02-10)
  • 据有关消息报道，2Gb DDR3内存颗粒已经成功开发出采用42nm铜制程工艺的DRAM制造技术，42nm工艺2Gb DDR3颗粒将于今年第二季开始出货样品，下半年实现量产。该技术是美光和南亚合作推出的，新工艺使用了基于金属铜的制程技术，相比传统的铝制程，铜的延展性和可靠性更好，在更先进工艺中也拥有着成本优势
  • [业界前沿] 内存市场: 三季度DRAM大涨40.7% 三星海力士市占上升(2009-11-10)
  • 据有关消息报道，今年第三季度全球DRAM芯片市场销售额环比大涨40.7%，达到57.19亿美元。其中，三星和海力士两家合计市场占有率已经达到55.1%，相比第二季的53.1%又有提升。三星市场占有率上升2.1个百分点达到31.1%，海力士则略有提升达到23%，排名第三的是日本厂商尔必达，市场占有率17.9%
  • [业界前沿] 茂德DRAM: DRAM产业回升 茂德代工尔必达DRAM颗粒(2009-11-09)
  • 据有关消息报道，台湾茂德科技宣布，他们已经和日本尔必达公司签署DRAM代工协议，将双方合作关系更进一步。根据协议，尔必达将向茂德提供先进制程技术与产品技术，而茂德则会在其位于台中科学园区的12寸晶圆厂为尔必达代工制造DRAM颗粒。
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